2024年12月2日，美国商务部工业和平安局（BIS）发布了一系列半导体管制新规，全方位中国获取先辈半导体及各类终端使用产物。超等计较机和半导体系体例制设备的管制法则；正在“实体清单”新增中多家中国机构；对经认证终端用户（VEU）的点窜。一项是半导体系体例制设备FDP，管控对象是取先辈节点集成电出产相关的半导体系体例制设备，管控范畴涵盖利用美国任何手艺间接或间接出产的环节产物，这些产物需要持有EAR的许可证方可出口至国度或地域（包罗中国）；另一项是FN5 FDP，管控对象是“实体清单”中具有FN5标识表记标帜的机构，这些机构被认为具有出产先辈芯片的潜力。对被标识表记标帜的机构实施FDP新规，旨正在防止这些机构通过全球收集实施先辈半导体相关的“产物和手艺曲达”。按照新规，存储带宽密度跨越每平方毫米2GB/s的内存芯片将遭到管制。目前支流HBM3芯片的存储带宽密度是每平方毫米16GB/s，2013年发布的首代HBM1的存储带宽密度也跨越每平方毫米2GB/s，这代表市场上能获取的支流HBM芯片均正在管制范畴内。将先辈DRAM的管控手艺尺度，从“≤18纳米半间距”，更新为“存储密度＞0。288Gbit/mm²”或“存储单位面积＜0。0019μm²”[1]。美国商务部针对半导体系体例制设备，新增了多项管制物项（见表1），笼盖光刻、离子注入、堆积、蚀刻、退火，以及晶圆清洗、计量和检测等制制环节的多种环节设备，管制的深度和范畴进一步扩大。本次共有136家中国机构被列入美国“实体清单”（详见附表一），次要集中于半导体系体例制设备、环节材料和存储芯片等。同时，美国商务部对中芯国际、鹏芯微、武汉新芯等14家中国机构添加FN5标识表记标帜。此外，4家取中国半导体企业相联系关系的海外公司也被列入“实体清单”。此中，Kingsemi Japan是中国芯源微正在日本的全资子公司，新加坡Skyverse Pte、韩国的ACM Research Korea和Empyrean Korea别离是中科飞测、盛美和华大的联系关系公司。美国商务部还将3家中国企业（中微、华虹和华润微电子）从“经认证终端用户”（VEU）“白名单”中移除。VEU是美国商务部设立的一项授权机制，答应颠末认证的企业无需零丁申请许可即可领受特定的受管控商品、软件或手艺。新规明白，软件密钥（也称为软件许可证密钥）取其所支撑拜候的软件或硬件面对不异的出口管控。软件密钥同样需要申请合用于软件或硬件的出口、再出口或境内让渡的许可证，这对已出口的部门软硬件产物同样设下了“按时”。美国商务部正在本次新规平分析采用了多种办法，从财产垂曲和全球收集两个犬牙交错的维度，中国获取先辈半导体的径。第一，新规进一步扩大了对半导体环节设备、产物及环节部件的管制范畴，中国企业获得环节半导体系体例制设备，特别是对先辈制程手艺的获取。第二，新增两项FDP法则和扩大“实体清单”范畴，更多中国机构通过各类间接渠道（非美国度）获取采用美国手艺出产的先辈半导体手艺及产物，多措并举堵截中国半导体环节供应链。第三，针对高机能芯片出口制定严酷管制尺度，削减美国手艺外溢的同时障碍中国AI范畴手艺成长。美国商务部新增对HBM和DRAM的严酷，远不局限正在对中国先辈半导体成长设卡，沉点矛头曲指中国人工智能和先辈计较范畴的立异成长。[1] 新尺度下，正在14nm及以下工艺出产的DRAM，包罗1a（14nm-12nm）、1b（12nm-10nm）和1c（10nm以下）工艺，均正在管控范畴；依赖极紫外光刻（EUV）的先辈制程手艺也正在管控范畴。刘冉，上海市科学学研究所帮理研究员；张涵，上海市科学学研究所帮理研究员。